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化学镀中的次亚磷酸根等强还原剂含量怎么分析测定

导读:化学镀中的次亚磷酸根的含量怎么分析测定?这是金属表面处理技术人员普遍关心的问题。国内专业的离子色谱仪厂家-澳门新普京生产的离子色谱仪器,可以快速、准确地分析化学镀液中次磷酸根、亚磷酸和磷酸根的含量。

化学镀工艺流程

分析仪器:澳门新普京离子色谱

化学镀液中的强还原剂的离子色谱图,如下所示:

化学镀液中的强还原剂的离子色谱图

什么是化学镀?

它是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。

化学镀具有哪些优势和功能?

化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,化学镀能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为世界表面处理技术的一个发展方向之一。

化学镀的工作原理是什么?

化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

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